石蜡切片机

石蜡切片机

高精度、高品质的一款自动石蜡切片机器。

产品特点

技术参数

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石蜡切片机是在医学和生物学研究应用十分广泛的一款将组织用蜡包埋后进行切片处理的辅助机器。用石蜡切片机制作的切片可用来检测各种临床病灶从而保证医生能做出更加精准的判断,或帮助科研人员进行组织与细胞层面的探索。

切片机1.jpg


5寸超大容控触摸屏:贴合现代人操作习惯;

兼容性佳:样品夹持系统与刀架系统可以与Leica兼容;

保护性好:具有护刀盖、退刀器、取刀工具,最大程度减少刀片对操作人员的危险因数;

精度高:切片厚度范围为0~100 μm,最小切片厚度为0.5 μm,切片精度可达0.5 μm;

     修片厚度范围为0~600 μm,最小修片厚度为1 μm,切片精度可达1 μm;

     进样精度可达±5%;

精准调节:样品可以在X、Y方向上进行8°的精细调节;

侧面进样旋钮:让进样操作更加轻松便捷;

急停按钮:紧急情况下立即发出警示声并暂停机器运转;

自动休眠功能:环保节能

自动对刀功能:可以存储样品当前位置,并可以一键回到该位置,提高切片效率;

样品回缩功能:保证样品在回位过程中不被刮伤;

手轮双锁定系统:手轮可以进行12点锁定和任意位置锁定,随时保障操作人员安全;

1 mm剩余进样提醒:及时提醒操作人员需要重新调整样品头的位置,确保操作顺畅有序;

半自动与全自动双重模式:满足不同场景下的切片操作需求

双语系统:中、英文操作界面自如切换。

项目

规格参数

切片

0.50 - 100 µm
0.50 - 5.0 µm 以 0.5 µm为增幅
5.0 - 20.0 µm 以 1.0 µm为增幅
20.0 - 30.0 µm 以 2.0 µm为增幅
30.0 - 60.0 µm 以 5.0 µm为增幅
60.0 - 100.0 µm 以 10.0 µm为增幅

修块

修块厚度范围1 - 600 µm
1.0 - 10.0 µm 以 1.0 µm为增幅
10.0 - 20.0 µm 以 2.0 µm为增幅
20.0 - 50.0 µm 以 5.0 µm为增幅
50.0 - 100.0 µm 以 10.0 µm为增幅
100.0 - 600.0 µm 以 50.0 µm为增幅

进样精度

1-3.5 μm时,精度±15%;
4-10 μm时,精度±10%;
10 μm以上时,精度±5%;

回缩

40±5μm;

自动对刀功能

重复位置精度±5μm;

水平进给行程

28±1mm

垂直切片行程

70±1mm

电动切片速度

0.5~450mm/s±20%

样品定位

X/Y轴8°

刀架可调整角度

10°

最小切片厚度

0.5 mm

支持最大样品块尺寸

55*50*30 mm(大标准样品夹)


规格

产品描述

S700

半自动石蜡切片机

S700A

全自动石蜡切片机


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